• 媒體解決方案服務 Media Solution
  • 關於我們 About
  • 聯絡我們 Contact
  • 商店 Store
Thursday, April 23, 2026
Hongkong Invest
  • 即市新聞
    • 即市財經
    • 美通社
    • 地產新聞
    • 國際新聞
    • ESG
    • 加密貨幣
    • 評論
  • 重點新聞
  • 美通社
  • Media OutReach
  • 娛樂休閒
  • 商店
No Result
View All Result
  • 即市新聞
    • 即市財經
    • 美通社
    • 地產新聞
    • 國際新聞
    • ESG
    • 加密貨幣
    • 評論
  • 重點新聞
  • 美通社
  • Media OutReach
  • 娛樂休閒
  • 商店
No Result
View All Result
Hongkong Invest
No Result
View All Result
Home 即市新聞

Arasan 宣佈即日起推出業界首個 xSPI NOR + eMMC NAND Combo PHY IP

by info@prnasia.com
January 30, 2026
in 即市新聞, 美通社
0
Arasan 宣佈即日起推出業界首個 xSPI NOR + eMMC NAND Combo PHY IP

Arasan 宣佈即日起推出業界首個 xSPI NOR + eMMC NAND Combo PHY IP

0
SHARES
31
VIEWS
Share on FacebookShare on Twitter
Arasan 宣佈即日起推出業界首個 xSPI NOR + eMMC NAND Combo PHY IP

NOR 或 NAND Flash? 授權 AND! Arasan 宣佈推出 xSPI NOR AND eMMC NAND Combo PHY IP,與其 xSPI + eMMC Combo Controller IP 無縫整合。

美國加州聖荷西2026年1月30日 /美通社/ — 為流動和汽車單晶片系統 (SoC) 提供半導體 IP 的領先供應商 Arasan Chip Systems 今日宣佈即時供應其 xSPI + eMMC Combo PHY IP。 此 IP 將 xSPI 與 eMMC 5.1 PHY 整合為單一統一解決方案,可在同一個 IP 內支援兩種不同的記憶體協定。 xSPI + eMMC Combo PHY IP 主要針對國防及航空航天業的關鍵任務應用,適用於需要 NOR Flash 和 NAND Flash 大容量儲存能力及成本優勢的單晶片系統 (SoC)。 此 IP 亦適用於於涉及生命安全的應用,例如醫療器材,其可靠性極其重要。 

Arasan xSPI + eMMC Combo PHY IP
Arasan xSPI + eMMC Combo PHY IP

xSPI + eMMC Combo PHY IP 專為應對嵌入式及啟動應用中對高效能、空間節省儲存解決方案日益增長的需求而設計。 透過採用共用 I/O 及模擬前端架構,此設計可大幅減少引腳數量及晶片面積,為單晶片系統 (SoC) 及 微控制器 (MCU) 平台帶來更具成本效益及功耗優化的實現方案。

Arasan 銷售副總裁 Ron Mabry 表示:「這款雙模式 PHY 讓客戶可透過單一、低引腳數量的 IP,無縫支援 eMMC 及新一代 xSPI 裝置,從而降低系統成本並加快產品上市時間。 隨着我們推出 xSPI + eMMC Combo PHY IP,Arasan 將繼續推動儲存介面 IP 的創新界限。」

Arasan 提供全面的流動儲存 IP 產品組合,涵蓋 UFS、eMMC、xSPI、NAND Flash 等固態儲存介面,以及 I2C Controller IP。 Arasan 已售出超過 200 個 eMMC IP 授權,同時亦是 xSPI IP 的領先供應商,分別覆蓋 NOR 及 NAND Flash 市場,並透過此產品進一步提供整合式解決方案。

xSPI 與 eMMC Combo PHY IP 現已可於代工廠,以 28 納米至 3 納米製程技術授權使用。

關於 Arasan:

Arasan Chip Systems 是流動儲存及流動連接介面 IP 的領先供應商,使用其 IP 產品的晶片出貨數量已超過十億。 Arasan 高質素、通過矽驗證的整體 IP 解決方案包括數碼 IP、AMS PHY IP、驗證 IP、HDK 和軟件。 我們專注於流動單晶片系統 (SoC),自九十年代中期以來一直走在流動技術發展的尖端,透過我們的標準 IP 支援各類流動裝置,包括智能手機、汽車、無人機及物聯網裝置。

Share this:

  • Share on Facebook (Opens in new window) Facebook
  • Share on X (Opens in new window) X

Related

Tags: 美通社
info@prnasia.com

info@prnasia.com

Next Post

本港未來3至4年一手樓潛在供應增至10.4萬個單位

  • 媒體解決方案服務 Media Solution
  • 關於我們 About
  • 聯絡我們 Contact
  • 商店 Store

© 2025 Hongkong-Invest .

No Result
View All Result
  • 重點新聞
  • 即市新聞
    • 國際新聞
    • 即市財經
    • 地產新聞
    • 評論
    • 加密貨幣
    • ESG
    • 美通社
  • 美通社
  • Media OutReach
  • 娛樂休閒
  • 商店 Store
  • 媒體解決方案服務 Media Solution
  • 聯絡我們 Contact
  • 關於我們 About
Are you sure want to unlock this post?
Unlock left : 0
Are you sure want to cancel subscription?