內地官媒經濟日報發表署名文章，表示芯片行業已去到轉型變革的十字路口，芯片領域的比拼在追趕先進工藝的同時，還可以在芯片架構、立體封裝、軟硬件協同優化等方向主動布局，立足自身優勢開闢差異化競爭賽道。
署名金觀平的文章提到，長期以來，全球芯片產業發展依靠持續縮小制程呎吋，不斷提升芯片算力，當工藝逼近物理極限後，升級成本陡增，技術瓶頸突顯。
文章指，華為新一代芯片麒麟9050 Pro除了不斷把晶體管做小，還可以通過架構重構、立體排布的方式挖掘芯片性能潛力，用架構創新突破工藝限制，用系統優化換取能效提升。文章認為，國產高端芯片的迭代突破，是上下游產業鏈多年協同攻關的結果。
不過文章表示，內地芯片產業仍存在部分核心環節薄弱、高端裝備依賴進口、細分領域技術積累不足等短板，產業整體仍處於補短板、強弱項的關鍵攻堅期，要實現全鏈條自主可控、產業整體領跑，仍需長期深耕。
文章認為，未來推動芯片產業高質量發展，既要鼓勵龍頭企業攻堅高端產品，也要支持一大批專精特新中小企業補齊細分領域短板，構建大中小企業融通創新產業格局。
