創浦助力玻璃基板技術邁向新一代 AI 晶片量產
AI 晶片的未來競爭力正逐步轉向先進封裝 // 創浦 HiPIMS 技術突破複雜玻璃基板可靠鍍膜挑戰,助力高效能 AI 處理器量產迪欽根,德國/台北,台灣 - Media OutReach Newswire - 2026年9月1日-隨著 AI 晶片對運算效能的需求持續提升,產業競爭的焦點正逐漸從晶片本身延伸至先進封裝技術。為了在更小空間內整合更強大的運算能力,領先半導體企業正積極投資玻璃基板等新一代基板技術。玻璃基板不僅能提升功能整合密度,也有助於在晶片內部實現更快速且更有效率的資料傳輸。然而,要充分發揮玻璃基板的潛力,製造商必須在玻璃材料中加工數百萬個微米級通孔,並以導電材料完成鍍膜,形成封裝內部的電性互連結構。 數百萬個玻璃通孔須達零誤差 創浦已開發出業界首創的工業化製程,可實現此類結構的高品質生產,並確保穩定且具高度重複性的加工結果。透過 HiPIMS(High Power ...


