政府工作報告提到，「十五五」時期，要培育壯大新興產業及未來產業，打造集成電路、航空航天、生物醫藥、低空經濟等新興產業，培育發展未來能源、量子科技、具身智能、腦機接口、6G等未來產業。
內地半導體業界呼籲，「十五五」期間，由國家層面建立集成電路產業整合機制，先解決電子設計自動化(EDA)、極紫外光刻(EUV)、矽晶圓這3個集成電路產業體系發展的關鍵問題。
中國科學技術協會期刊，刊登由中國科學院院士王陽元、數名業內專家及公司高層撰寫的論文，以光刻機為例，指ASML的EUV擁有10萬個零部件，零部件供應商達5000家，ASML是集大成者。
文章認為，中國EUV的激光光源、移動平台、光學系統，均有突破性進展，如何創立中國版ASML，統一調度資金及人力資源，應立即制定實施方案，EDA及矽晶圓亦必須由國家層面統籌引導。
文章建議，研究制定有利於企業整合及併購的政策，透過國產化應用補貼、保險等方式，加快已研制成功產品的國產化進程，亦要加大對中國集成電路產業的投資強度及集中度等。
編輯：方嘉莉
