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技嘉 AORUS X870E X3D 系列主機板正式上市 以 AI 全面釋放 AMD Ryzen™ X3D 處理器效能

by info@prnasia.com
September 17, 2025
in 即市新聞, 美通社
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技嘉 AORUS X870E X3D 系列主機板正式上市  以 AI 全面釋放 AMD Ryzen™ X3D 處理器效能
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台北2025年9月17日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技宣布 AORUS X870E X3D 系列主機板正式上市。該系列在今年 COMPUTEX 首度亮相,是全球首款專為 AMD Ryzen X3D 處理器量身打造的主機板,搭載 X3D Turbo Mode 2.0,同時提高遊戲與生產力的效能表現,並以業界領先高達 9000+ MT/s 的 DDR5 記憶體速度、獨家散熱解決方案、EZ-DIY 友善設計與 DriverBIOS技術,為消費者帶來更智能的使用體驗。

技嘉 AORUS X870E X3D 系列主機板正式上市  以 AI 全面釋放 AMD Ryzen™ X3D 處理器效能
技嘉 AORUS X870E X3D 系列主機板正式上市 以 AI 全面釋放 AMD Ryzen™ X3D 處理器效能

X3D Turbo Mode 2.0 為 AORUS X870E X3D 系列的核心技術, 採用大數據訓練的 AI 動態超頻模型,針對每顆處理器進行優化調校,提供最佳化設定。此技術可讓使用者在多工使用情境下,透過智能調校頻率、功耗與散熱,同時提升 25% 遊戲與 14% 生產力效能,全面釋放 AMD Ryzen™ X3D 處理器的無限潛能。

承襲上一世代技嘉主機板的 D5 Bionic Corsa 技術,AORUS X870E X3D 系列將 DDR5 記憶體效能推向業界全新標竿,全系列支援最高 9000+ MT/s,同時滿足遊戲、創作與 AI 工作負載的高效能需求。搭配技嘉專屬調校的 AI 增強技術,即使在高負載下依然有強化且穩定的效能。

透過 6mm 直觸式 VRM 熱導管與 PCB 散熱背板,AORUS X870E X3D 系列主機板散熱效率提升高達 14%,確保高負載下依舊穩定運行。同時搭載 EZ-DIY 友善設計,如 M.2 EZ-Flex 可讓 M.2 SSD 與散熱片緊密貼合,有效降溫高達 12℃ 及 PCIe EZ-Latch+ Duo 無須工具即可卸除雙顯示卡;DriverBIOS 技術則提供 Wi-Fi 一鍵安裝與即時連線功能,讓電腦組裝過程更加便捷。

AORUS X870E X3D 系列主機板涵蓋高階至主流機種選擇,滿足玩家、創作者與 AI 愛好者的需求。該系列陣容包括 XTREME AI TOP、MASTER ICE、PRO ICE、ELITE、ELITE ICE 等機種,以及特別打造的 AERO 木紋風格版本,可搭配各式客製化電腦。

更多資訊請參閱技嘉科技官方網站,並於各地經銷商與電商平台查詢上市供貨狀況。

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